电子级酚醛树脂在集成电路制造中的关键作用是什么？

濮阳蔚林科技发展有限公司2025-02-09

电子级酚醛树脂在集成电路制造中起到了至关重要的作用。它作为集成电路封装材料的主要成分，能够提供优异的绝缘性、耐热性和机械强度，保护集成电路免受外界环境的损害。同时，酚醛树脂的固化温度高、固化速度快，能够满足集成电路制造对材料的高要求。濮阳蔚林科技发展有限公司生产的电子级酚醛树脂，经过特殊工艺处理，能够满足集成电路制造对材料的高要求，确保集成电路的性能稳定、可靠。

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