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什么是底部填充胶啊？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-05-06

底部填充胶是利用有些一真干胶或是常温固化形式胶水如在BGA封装模式芯片或者说四面一般来说部分角落部分填满，继而达到加固目的。汉思化学生产的底部填充胶受到广大用户的一致称赞，如有需要可电话咨询。

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简介：专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶，秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念，欢迎洽谈！
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芯片底部填充胶厂家品牌有哪些？
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其余 2 条回答

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-08

    底部填充胶和应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，该类毛细流动或者说较小空间是10um。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-12

    底部填充胶符合了用焊接工艺之中焊盘的焊锡球两者之间的的较低电气特性要求，也许胶水是不会流过低于4um在我看来间隙，即使保障了用焊接工艺总之电气安全特性。

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